Qualitätsstandards und Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen mit IPC-A-610
Themengebiet: Kursbereich für die InnoVET-Kurse / Inspektion & Qualitätsstandards in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Kursinhalte & Methodik
Die IPC-A-610 ist wohl einer der wichtigsten Grundlagen für die Abnahme elektronischer Baugruppen. Wer im Job mit der Produktion oder Verarbeitung elektronischer Baugruppen zu tun hat sollte diese Qualifizierung nicht verpassen.
In diesem viertägigen Kurs qualifizieren wir die Teilnehmer*innen zu zertifizierten IPC Spezialisten (CIS), damit Sie fachlich versiert dazu in der Lage sind, elektronische Baugruppe nach der IPC-A-610 bewerten zu können.
Es werden gemeinsam verschiedene Module thematisiert, z.B. zur Qualitätsbeurteilung von SMD und THT Bauelementen und BG sowie dem Auftreten von verschiedensten meist unklaren Fehlern.
Ziele der Veranstaltung
Dieses Seminar hat folgende Ziele:
- Die Teilnehmer*innen werden in die Lage versetzt, zulässige und fehlerhafte Zustände auf Baugruppe zu erkennen und diese nach IPC zu bewerten.
- Die Teilnehmer*innen werden für die IPC-Abnahmekriterien sensibilisiert, so dass Sie Fehler frühzeitig erkennen und diese klassifizieren können.
Das Wichtigste auf einen Blick:
Kursinformationen
Überblick
Der Inhalt des Kurses richtet sich an den Kapiteln des Standards aus:
Baustein 1
- Allgemeines
- Anwendungsbereich
- Klassifizierung
- Maßeinheiten und Anwendungen
- Definitionen der Anforderungen
- Prozesskontrollmethoden
- Rangordnung der Dokumente
- Fachbergriffe und Definitionen
- Anforderungskette
- Fertigkeiten und Kenntnisse der Mitarbeiter
- Abnahmeanforderungen
- Inspektionsmethoden
- Anwendbare Dokumente
- IPC-Dokumente
- Gemeinsame Industrie-Dokumente
- Electrostatic Association Dokumente
- Dokumente der internationalen Elektrotechnischen Kommission
- ASTM
- Militärische Richtlinien
- SAE International
- Handhabung elektronischer Baugruppe
Baustein 2
- Lötstellen
- Abnahmekriterien für Lötstellen
- Lötstellenanomalien
- Hochspannungskriterien
Baustein 3
- Bauteilbeschädigungen
- Verlust der Metallisierung
- Chipwiderstand – Widerstandselemente
- Bauteile mit/ohne Anschlussbeine(n)
- Keramische Chipkondensatoren
- Steckverbinder
- Relais
- Ferritkern-Bauteile
- Steckverbinder, Griffe, Auszugshebel, Verriegelungen
- Kontakte in Direktstecker-Buchsenleisten
- Einpress-Steckerstifte
- Steckerstifte in Rückwandverdrahtungsplatten (Backplane)
- Kühlkörper
- Gewindetragende Komponenten
- Leiterplatten und Baugruppen
- Lötfreie Kontaktbereiche
- Laminatzustände
- Leiterbahnen/Anschlussflächen
- Flexible und starr-flexible Leiterplatten
- Kennzeichnungen
- Reinheit
- Beschichtung durch Lötstoppmasken
- Schutzbeschichtung (Conformal Coating)
- Elektrische Isolierbeschichtung
- Verguss
Baustein 4
- Anschlüsse
- Genietete Verbindungen
- Isolierung
- Leiter
- Serviceschleifen
- Kabelführung – Drähte und Kabelbäume – Biegeradien
- Spannungs-/ Zugentlastung
- Bauteilanschluss/Draht-Zuführung – Allgemeine Anforderungen
- Lötstellen – Allgemeine Anforderungen
- Turmstützpunkte und gerade Stifte
- Gabellötstützpunkte
- Geschlitzte Lötstützpunkte
- Gestanzt / Gelocht
- Hakenanschlüsse
- Löthülsen
- Drähte der Stärke AWG 30 und dünner – Bauteilanschluss/ Draht- Zuführung
- Seriell verbunden
- Kantenclips – Position
Baustein 5
- Durchsteckmontage-Technologie
- Bauteilmontage
- Bauteilsicherung
- Metallisierte Löcher
- Nicht metallisierte Löcher
- Drahtbrücken
- Drahtverlegung
- Drahtfixierung – Kleber oder Klebeband
- Anschlüsse
Baustein 6
- Oberflächenmontierte Baugruppen
- Fixierungskleber
- SMT-Bauteilanschlüsse
- SMT-Lötverbindungen
- Chip Bauteile – nur Unterseitenanschlüsse
- Chip Bauteile – mit rechteckigen oder quadratischen Endflächen – Anschlüsse an 1, 2, 3 oder 5 Seiten
- Zylindrischen Endkappen-Anschlüsse
- Bauteilanschlussflächen in Einbuchtungen
- Flache Gullwing-Anschlüsse
- Runde oder abgeflachte (geprägte) Gullwing-Anschlüsse
- „J“-Anschlüsse
- Stoßstellen/ I-Anschlüsse
- Flache Anschlussfahnen
- Hohe Bauteile mit Anschlüssen nur auf der Unterseite
- Nach innen geformte, L-förmige Band Anschlüsse
- Oberflächenmontierte Bauteile mit flächig angeordneten Anschlüssen
- Bauteile mit Unterseiten Anschlüssen (BTC)
- Bauteile mit Unterseiten Anschlüssen als wärmeableitende Fläche (D-PAK)
- Verbindungen mit abgeflachten Stiften
- „P“-förmige Anschlüsse
- Vertikale zylindrische, becherförmige Bauteile mit nach außen geformten, „L“-förmigen Anschlüssen
- Flexible und starr-flexible Schaltungen mit flachen, nicht geformten Anschlüssen
- Umwickelte Anschlüsse
- Spezielle SMT-Anschlüsse
- Steckverbinder für Oberflächenmontage
Baustein 7
- Montage- und Befestigungsteile
- Einbau von Montage- und Befestigungseinheiten
- Gewindebolzen-Montage
- Steckverbinder-Kontakte
- Kabelbaumsicherung
- Kabelführung – Drähte und Kabelbäume
Zielgruppe
- (angehende) Fachkräfte aus der Elektronikfertigung und/oder Inspektion
- (angehende) Fachkräfte in der Aufbau- und Verbindungstechnik
- Mikrotechnologen/in
Teilnahmevorraussetungen
- Ausbildung zum/r Mikrotechnologen/in oder
- Ausbildung in artverwandten Berufen oder
- Quereinsteiger/innen oder
- Interessierte am Thema
- Englischkenntnisse sind von Vorteil, der Kurs wird auf Deutsch gehalten.
Termine
auf Anfrage
Zertifikate & Abschlüsse
Die erfolgreiche Teilnahme wird mit einem Teilnahmezertifikat (CIS) bescheinigt; das Zertifikat ist in seiner Gültigkeit auf 2 Jahre beschränkt.
Anbieterinformationen
Regionales Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg Fachbereich Mikro- und Nanotechnologien
Das
Regionale Berufsbildungszentrum des Kreises Steinburg (RBZ) ist als
Anstalt öffentlichen Rechts eines der größten Berufsbildungszentren des
Landes. Der Fachbereich MNT ist überregionaler Kooperationspartner in
der Berufsaus-, Fort- und Weiterbildung und unternehmensinternen
Personalentwicklung. Maßgebliche institutionelle Einrichtung der
Aufstiegsfortbildung für Mikrotechnolog*innen ist die integrierte
Staatliche Technikerschule für MNT mit dem Abschluss Bachelor
Professional. Im Sinne des Projektziels der Durchgängigkeit und
Gleichwertigkeit beruflicher und akademischer Bildung entwickelt der
Fachbereich ein hochwertiges und vielfältiges Masterprogramm aufbauend
auf den bisherigen Bachelor- und Techniker*innenabschlüssen (Master/
Master Professional) mit verschiedenen Partner*innen.
Thore Kock
Organisatorische Informationen
Benötigte Arbeitsmaterialien
Für den online-Test ist folgendes erforderlich:
- PC oder Laptop
- Zugang zum Internet
Die aktuelle Ausgabe des Standards IPC-A-610 ist vom Teilnehmenden vorab als Hardcover zu erwerben z.B. bei der IPC im Online-Shop..
Kosten
Bis Oktober 2024 fallen für Sie keine Kursgebühren aufgrund der Projektförderung durch das Bundesministerium für Forschung und Bildung (BMBF) an. Dafür verpflichten Sie sich, an der Evaluation des Kurses teilzunehmen.
Informationen und Beratung
Oliver Knebusch: knebusch.oliver@RBZ-Steinburg.de
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