Baugruppenmontage

In diesem praxisorientierten Seminar lernen die Teilnehmenden die wesentlichen Prozesse und Fertigkeiten der Elektronikfertigung bei einem EMS-Dienstleister kennen. Sie erwerben fundiertes Wissen über die Prozesskette und die verschiedenen Schritte in der Fertigung, einschließlich der Fehlerpotenziale und Maßnahmen zur Qualitätssicherung. Ein besonderer Fokus liegt auf der Handhabung grundlegender Arbeitstechniken wie dem Handlöten und dem Lesen von Reflow-Temperaturprofilen.

Im praktischen Teil werden die Teilnehmenden in die Lage versetzt, kleinere Baugruppen selbstständig zu bestücken und Lötstellen mithilfe eines Keyence Mikroskops zu kontrollieren. Zusätzlich lernen sie, Bestückungspläne zu lesen, manuelle Schablonendrucker und einfache Konvektionsöfen einzurichten sowie Baugruppen – wie einen funktionierenden elektronischen Würfel – zu löten, Fehler zu analysieren und zu beheben.


Vom Wafer zur Baugruppenmontage - Industrielle Praxis

Dieser praxisorientierte Kurs vermittelt grundlegende und fortgeschrittene Techniken aus der Elektronikfertigung. Teilnehmer lernen die Funktion eines Lasers kennen und vertiefen ihr Wissen zu SMD- und THT-Technologien in Theorie und Praxis. Praktische Übungen umfassen das manuelle Löten eines Bausatzes sowie das Wire- und Chip-Bonden, einschließlich Durchführung und Interpretation eines Pulltests. Zudem werden Flip-Chip-Bonden, Vergusstechniken und das manuelle Dispensen behandelt, um ein umfassendes Verständnis moderner Fertigungsmethoden zu gewährleisten.

Qualitätsstandards und Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen mit IPC-A-610

Kursinhalte & Methodik

Die IPC-A-610 ist wohl einer der wichtigsten Grundlagen für die Abnahme elektronischer Baugruppen. Wer im Job mit der Produktion oder Verarbeitung elektronischer Baugruppen zu tun hat sollte diese Qualifizierung nicht verpassen.

In diesem viertägigen Kurs qualifizieren wir die Teilnehmer*innen zu zertifizierten IPC Spezialisten (CIS), damit Sie fachlich versiert dazu in der Lage sind, elektronische Baugruppe nach der IPC-A-610 bewerten zu können.

Es werden gemeinsam verschiedene Module thematisiert, z.B. zur Qualitätsbeurteilung von SMD und THT Bauelementen und BG sowie dem Auftreten von verschiedensten meist unklaren Fehlern. 

Ziele der Veranstaltung

Dieses Seminar hat folgende Ziele:

  • Die Teilnehmer*innen werden in die Lage versetzt, zulässige und fehlerhafte Zustände auf Baugruppe zu erkennen und diese nach IPC zu bewerten.
  • Die Teilnehmer*innen werden für die IPC-Abnahmekriterien sensibilisiert, so dass Sie Fehler frühzeitig erkennen und diese klassifizieren können.