Überblick

In diesem Seminar liegt der Fokus auf den Prozesstechnologien und den naturwissenschaftlichen Grundlagen der Fotolithografie. Wir starten mit der Anwendung lithografischer Strukturen, Oberflächenenergie sowie Haftung und Benetzung und lernen entsprechende Messverfahren kennen. Danach beschäftigen wir uns mit den Grundlagen der Photoresists und lernen verschiedene Bestandteile kennen (u.a. das Löslichkeits-Prinzip, Positiv Resist, Negativ Resist, Novolak, DUV-Resist, Umkehrlack, Besonderheiten, Umgang mit Lacken, Belackung von Wafern und Coating). Im Anschluss machen wir uns mit den Grundlagen des Lichts vertraut und setzen uns mit strahlungsphysikalischen und lichttechnischen Größen auseinander. Wir erarbeiten uns die Begriffe Kohärenz und Interferenz und lernen den Brechungsindex zu beschreiben. Wir lernen Begriffe wie Absorption, Dispersion und Aberration kennen und können den Aufbau von Masken und Reticles erklären. Wir lernen auch, wie der Aufbau, die Fertigung und der Umgang mit Reticles beschrieben werden. Im Anschluss beschäftigen wir uns mit Alignment-Verfahren und -Strategien, können Overlay-Messungen einordnen und Fehler erkennen. Gemeinsam erarbeiten wir uns das Verfahren von Prozesskontrollen, Exposure und Fokus Latitude und sind in der Lage Bossung-Plots und Kontrastkurven zu interpretieren. Zudem setzen wir uns mit den Eigenschaften der Anwendung von Polyamid-Prozessen auseinander und können die Eigenschaften dann auch beschreiben.